モールド相互接続デバイス（MID）市場：グローバル展望・予測（2024-2030）

モールド相互接続デバイス（MID）は、近年のエレクトロニクス産業において注目を集めている技術の一つです。MIDは、電子部品を効率的に接続し、コンパクトな形状にまとめることができるため、様々な用途に利用されています。ここでは、MIDの定義、特徴、種類、用途、関連技術について詳しく述べていきます。

MIDの定義としては、モールド材料で形成された構造体に電子回路や部品が組み込まれたデバイスを指します。MIDは、主に樹脂材料を用いて製造され、その表面に導体パターンが形成されます。この導体パターンは、通常、化学的なエッチングプロセスや印刷技術によって作成され、必要な回路を構成します。そして、モールド処理により、外部からの影響を受けにくい堅牢な形状に仕上げられます。

MIDの特徴の一つは、自由度の高い設計が可能であることです。MIDは、複雑な形状や立体的な構造を容易に作成できるため、デザインの自由度が非常に高いです。これにより、従来のプリント基板（PCB）と比べて、かなりの設計の柔軟性を提供します。また、部品の配置や配線の最適化が進み、小型化が実現されます。

MIDは、軽量でコンパクトな構造も大きな特徴です。従来の回路基板と比べて、材料の使用量が少なく済むため、全体的な重量を軽減でき、またスペースの有効活用も可能になります。さらに、MIDの生産工程では、表面実装技術（SMT）が適用されるため、組み立てプロセスも効率化され、製造コストの低減にも寄与します。

MIDの種類には、主に二つのカテゴリーがあります。一つは、単層MIDで、もう一つは多層MIDです。単層MIDは、薄い樹脂層の上に導体パターンが形成されるシンプルな構造で、コスト効率が高いのが特徴です。一方、多層MIDは、複数の樹脂層や導体層が積層されており、より複雑な回路設計が可能です。多層MIDは高機能なデバイスに対応できるため、主に先進的な電子機器に利用されます。

MIDの用途は非常に幅広く、主に通信機器、携帯電話、家電製品、医療機器、自動車業界など多岐にわたります。例えば、携帯電話では、MIDを用いることで、薄型のデザインを実現しつつ、複雑な機能を搭載することができます。家庭用電化製品でも、MIDによってコンパクトな構造を実現し、消費電力の低減などの性能向上が期待されています。

医療機器分野でもMIDの活用が進んでいます。特に、体内に埋め込むタイプのデバイスでは、MIDの耐薬品性や耐環境性が求められます。さらに、自動車業界では、MIDを利用して車両の軽量化を図ることができ、燃費の向上にも寄与します。これにより、環境への配慮が高まる中で重要な技術となっています。

関連技術としては、表面実装技術（SMT）やインクジェット印刷技術、3Dプリント技術などが挙げられます。これらの技術はMIDの製造プロセスにおいて重要な役割を果たし、より効率的で高精度なデバイスの設計を可能にしています。例えば、インクジェット印刷技術を利用することで、導体パターンを迅速かつ精密に作成することができ、環境負荷の低減にも寄与します。

また、MIDは、IoTデバイスやウェアラブルデバイスの発展においても重要な役割を果たすことが期待されています。これらのデバイスは、軽量で小型、高機能な設計が求められるため、MID技術が適していると言えるでしょう。MIDを採用することで、これらのデバイスは新たな可能性を広げ、今後の技術革新に貢献することが期待されています。

すなわち、MIDはその設計自由度、軽量化、コンパクトさ、製造コストの低減などの特長を活かして、さまざまな分野における革新的なデバイスの開発を支えています。この技術は今後も進化を続け、ますます多くの用途に応じた新しい解決策を提供していくことでしょう。特に、持続可能性や環境への配慮が重視される中、MID技術は、今後ますます重要な役割を果たすことが期待されています。

本調査レポートは、モールド相互接続デバイス（MID）市場の包括的な分析を提供し、現在の動向、市場力学、将来の見通しに焦点を当てています。北米、欧州、アジア太平洋、新興市場などの主要地域を含む世界のモールド相互接続デバイス（MID）市場を調査しています。また、モールド相互接続デバイス（MID）の成長を促進する主な要因、業界が直面する課題、市場プレイヤーの潜在的な機会についても考察しています。
世界のモールド相互接続デバイス（MID）市場は、2024年にxxxx米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率xxxx%で、2031年までにxxxx米ドルに達すると予測されています。

*** 主な特徴 ***

モールド相互接続デバイス（MID）市場に関する本調査レポートには、包括的なインサイトを提供し、関係者の意思決定を支援するためのいくつかの主要な特徴が含まれています。

[エグゼクティブサマリー]
モールド相互接続デバイス（MID）市場の主要な調査結果、市場動向、主要なインサイトの概要を提供しています。

[市場概要]
当レポートでは、モールド相互接続デバイス（MID）市場の定義、過去の推移、現在の市場規模など、包括的な概観を提供しています。また、タイプ別（アンテナ＆接続モジュール、コネクタ＆スイッチ、センサー、照明）、地域別、用途別（自動車、医療、工業、軍事、航空宇宙）の市場セグメントを網羅し、各セグメントにおける主要促進要因、課題、機会を明らかにしています。

[市場ダイナミクス]
当レポートでは、モールド相互接続デバイス（MID）市場の成長と発展を促進する市場ダイナミクスを分析しています。政府政策や規制、技術進歩、消費者動向や嗜好、インフラ整備、業界連携などの分析データを掲載しています。この分析により、関係者はモールド相互接続デバイス（MID）市場の軌道に影響を与える要因を理解することができます。

[競合情勢]
当レポートでは、モールド相互接続デバイス（MID）市場における競合情勢を詳細に分析しています。主要市場プレイヤーのプロフィール、市場シェア、戦略、製品ポートフォリオ、最新動向などを掲載しています。

[市場細分化と予測]
当レポートでは、モールド相互接続デバイス（MID）市場をタイプ別、地域別、用途別など様々なパラメータに基づいて細分化しています。定量的データと分析に裏付けされた各セグメントごとの市場規模と成長予測を提供しています。これにより、関係者は成長機会を特定し、情報に基づいた投資決定を行うことができます。

[技術動向]
本レポートでは、モールド相互接続デバイス（MID）市場を形成する主要な技術動向（タイプ1技術の進歩や新たな代替品など）に焦点を当てます。これらのトレンドが市場成長、普及率、消費者の嗜好に与える影響を分析します。

[市場の課題と機会]
技術的ボトルネック、コスト制限、高い参入障壁など、モールド相互接続デバイス（MID）市場が直面する主な課題を特定し分析しています。また、政府のインセンティブ、新興市場、利害関係者間の協力など、市場成長の機会も取り上げています。

[規制・政策分析]
本レポートは、政府のインセンティブ、排出基準、インフラ整備計画など、モールド相互接続デバイス（MID）市場に関する規制・政策状況を分析しました。これらの政策が市場成長に与える影響を分析し、今後の規制動向に関する洞察を提供しています。

[提言と結論]
このレポートは、消費者、政策立案者、投資家、インフラストラクチャプロバイダーなどの利害関係者に対する実用的な推奨事項で締めくくられています。これらの推奨事項はリサーチ結果に基づいており、モールド相互接続デバイス（MID）市場内の主要な課題と機会に対処する必要があります。

[補足データと付録]
本レポートには、分析と調査結果を実証するためのデータ、図表、グラフが含まれています。また、データソース、調査アンケート、詳細な市場予測などの詳細情報を追加した付録も含まれています。

*** 市場区分 ****

モールド相互接続デバイス（MID）市場はタイプ別と用途別に分類されます。2019年から2031年までの期間において、セグメント間の成長により、タイプ別、用途別の市場規模の正確な計算と予測を提供します。

■タイプ別市場セグメント
アンテナ＆接続モジュール、コネクタ＆スイッチ、センサー、照明

■用途別市場セグメント
自動車、医療、工業、軍事、航空宇宙

■地域別・国別セグメント
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
南米
ブラジル
アルゼンチン
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
アラブ首長国連邦

*** 主要メーカー ***

Molex LLC、TE Connectivity、Amphenol Corporation、LPKF Laser & Electronics AG、2E mechatronic GmbH & Co. KG、Harting Technologiegruppe、Arlington Plating Company、MID Solutions、MacDermid Inc.、JOHNAN Corporation、TactoTek Oy、Axon’ Cable S.A.S、S2P Solutions、Suzhou Cicor Technology Co. Ltd.、Chogori Technology

*** 主要章の概要 ***

第1章：モールド相互接続デバイス（MID）の定義、市場概要を紹介

第2章：世界のモールド相互接続デバイス（MID）市場規模

第3章：モールド相互接続デバイス（MID）メーカーの競争環境、価格、売上高、市場シェア、最新の開発計画、M&A情報などを詳しく分析

第4章：モールド相互接続デバイス（MID）市場をタイプ別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載

第5章：モールド相互接続デバイス（MID）市場を用途別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載

第6章：各地域とその主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析

第7章：主要企業のプロフィールを含め、企業の販売量、売上、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発など、市場における主要企業の基本的な状況を詳しく紹介

第8章世界のモールド相互接続デバイス（MID）の地域別生産能力

第9章：市場力学、市場の最新動向、推進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策を分析

第10章：産業の上流と下流を含む産業チェーンの分析

第11章：レポートの要点と結論

1 当調査分析レポートの紹介
・モールド相互接続デバイス（MID）市場の定義
・市場セグメント
　　タイプ別：アンテナ＆接続モジュール、コネクタ＆スイッチ、センサー、照明
　　用途別：自動車、医療、工業、軍事、航空宇宙
・世界のモールド相互接続デバイス（MID）市場概観
・本レポートの特徴とメリット
・調査方法と情報源
　　調査方法
　　調査プロセス
　　基準年
　　レポートの前提条件と注意点

2 モールド相互接続デバイス（MID）の世界市場規模
・モールド相互接続デバイス（MID）の世界市場規模：2024年VS2031年
・モールド相互接続デバイス（MID）のグローバル売上高、展望、予測：2020年～2031年
・モールド相互接続デバイス（MID）のグローバル売上高：2020年～2031年

3 企業の概況
・グローバル市場におけるモールド相互接続デバイス（MID）上位企業
・グローバル市場におけるモールド相互接続デバイス（MID）の売上高上位企業ランキング
・グローバル市場におけるモールド相互接続デバイス（MID）の企業別売上高ランキング
・世界の企業別モールド相互接続デバイス（MID）の売上高
・世界のモールド相互接続デバイス（MID）のメーカー別価格（2020年～2024年）
・グローバル市場におけるモールド相互接続デバイス（MID）の売上高上位3社および上位5社、2024年
・グローバル主要メーカーのモールド相互接続デバイス（MID）の製品タイプ
・グローバル市場におけるモールド相互接続デバイス（MID）のティア1、ティア2、ティア3メーカー
　　グローバルモールド相互接続デバイス（MID）のティア1企業リスト
　　グローバルモールド相互接続デバイス（MID）のティア2、ティア3企業リスト

4 製品タイプ別分析
・概要
　　タイプ別 – モールド相互接続デバイス（MID）の世界市場規模、2024年・2031年
　　アンテナ＆接続モジュール、コネクタ＆スイッチ、センサー、照明
・タイプ別 – モールド相互接続デバイス（MID）のグローバル売上高と予測
　　タイプ別 – モールド相互接続デバイス（MID）のグローバル売上高、2020年～2024年
　　タイプ別 – モールド相互接続デバイス（MID）のグローバル売上高、2025年～2031年
　　タイプ別-モールド相互接続デバイス（MID）の売上高シェア、2020年～2031年
・タイプ別 – モールド相互接続デバイス（MID）の価格（メーカー販売価格）、2020年～2031年

5 用途別分析
・概要
　　用途別 – モールド相互接続デバイス（MID）の世界市場規模、2024年・2031年
自動車、医療、工業、軍事、航空宇宙
・用途別 – モールド相互接続デバイス（MID）のグローバル売上高と予測
　　用途別 – モールド相互接続デバイス（MID）のグローバル売上高、2020年～2024年
　　用途別 – モールド相互接続デバイス（MID）のグローバル売上高、2025年～2031年
　　用途別 – モールド相互接続デバイス（MID）のグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・用途別 – モールド相互接続デバイス（MID）の価格（メーカー販売価格）、2020年～2031年

6 地域別分析
・地域別 – モールド相互接続デバイス（MID）の市場規模、2024年・2031年
・地域別 – モールド相互接続デバイス（MID）の売上高と予測
　　地域別 – モールド相互接続デバイス（MID）の売上高、2020年～2024年
　　地域別 – モールド相互接続デバイス（MID）の売上高、2025年～2031年
　　地域別 – モールド相互接続デバイス（MID）の売上高シェア、2020年～2031年
・北米
　　北米のモールド相互接続デバイス（MID）売上高・販売量、2020年～2031年
　　米国のモールド相互接続デバイス（MID）市場規模、2020年～2031年
　　カナダのモールド相互接続デバイス（MID）市場規模、2020年～2031年
　　メキシコのモールド相互接続デバイス（MID）市場規模、2020年～2031年
・ヨーロッパ
　　ヨーロッパのモールド相互接続デバイス（MID）売上高・販売量、2020年〜2031年
　　ドイツのモールド相互接続デバイス（MID）市場規模、2020年～2031年
　　フランスのモールド相互接続デバイス（MID）市場規模、2020年～2031年
　　イギリスのモールド相互接続デバイス（MID）市場規模、2020年～2031年
　　イタリアのモールド相互接続デバイス（MID）市場規模、2020年～2031年
　　ロシアのモールド相互接続デバイス（MID）市場規模、2020年～2031年
・アジア
　　アジアのモールド相互接続デバイス（MID）売上高・販売量、2020年～2031年
　　中国のモールド相互接続デバイス（MID）市場規模、2020年～2031年
　　日本のモールド相互接続デバイス（MID）市場規模、2020年～2031年
　　韓国のモールド相互接続デバイス（MID）市場規模、2020年～2031年
　　東南アジアのモールド相互接続デバイス（MID）市場規模、2020年～2031年
　　インドのモールド相互接続デバイス（MID）市場規模、2020年～2031年
・南米
　　南米のモールド相互接続デバイス（MID）売上高・販売量、2020年～2031年
　　ブラジルのモールド相互接続デバイス（MID）市場規模、2020年～2031年
　　アルゼンチンのモールド相互接続デバイス（MID）市場規模、2020年～2031年
・中東・アフリカ
　　中東・アフリカのモールド相互接続デバイス（MID）売上高・販売量、2020年～2031年
　　トルコのモールド相互接続デバイス（MID）市場規模、2020年～2031年
　　イスラエルのモールド相互接続デバイス（MID）市場規模、2020年～2031年
　　サウジアラビアのモールド相互接続デバイス（MID）市場規模、2020年～2031年
　　UAEモールド相互接続デバイス（MID）の市場規模、2020年～2031年

7 主要メーカーのプロフィール
※掲載企業：Molex LLC、TE Connectivity、Amphenol Corporation、LPKF Laser & Electronics AG、2E mechatronic GmbH & Co. KG、Harting Technologiegruppe、Arlington Plating Company、MID Solutions、MacDermid Inc.、JOHNAN Corporation、TactoTek Oy、Axon’ Cable S.A.S、S2P Solutions、Suzhou Cicor Technology Co. Ltd.、Chogori Technology

・Company A
　　Company Aの会社概要
　　Company Aの事業概要
　　Company Aのモールド相互接続デバイス（MID）の主要製品
　　Company Aのモールド相互接続デバイス（MID）のグローバル販売量・売上
　　Company Aの主要ニュース＆最新動向
・Company B
　　Company Bの会社概要
　　Company Bの事業概要
　　Company Bのモールド相互接続デバイス（MID）の主要製品
　　Company Bのモールド相互接続デバイス（MID）のグローバル販売量・売上
　　Company Bの主要ニュース＆最新動向
…
…

8 世界のモールド相互接続デバイス（MID）生産能力分析
・世界のモールド相互接続デバイス（MID）生産能力
・グローバルにおける主要メーカーのモールド相互接続デバイス（MID）生産能力
・グローバルにおけるモールド相互接続デバイス（MID）の地域別生産量

9 主な市場動向、機会、促進要因、抑制要因
・市場の機会と動向
・市場の促進要因
・市場の抑制要因

10 モールド相互接続デバイス（MID）のサプライチェーン分析
・モールド相互接続デバイス（MID）産業のバリューチェーン
・モールド相互接続デバイス（MID）の上流市場
・モールド相互接続デバイス（MID）の下流市場と顧客リスト
・マーケティングチャネル分析
　　マーケティングチャネル
　　世界のモールド相互接続デバイス（MID）の販売業者と販売代理店

11 まとめ

12 付録
・注記
・クライアントの例
・免責事項

図一覧

・モールド相互接続デバイス（MID）のタイプ別セグメント
・モールド相互接続デバイス（MID）の用途別セグメント
・モールド相互接続デバイス（MID）の世界市場概要、2024年
・主な注意点
・モールド相互接続デバイス（MID）の世界市場規模：2024年VS2031年
・モールド相互接続デバイス（MID）のグローバル売上高：2020年～2031年
・モールド相互接続デバイス（MID）のグローバル販売量：2020年～2031年
・モールド相互接続デバイス（MID）の売上高上位3社および5社の市場シェア、2024年
・タイプ別-モールド相互接続デバイス（MID）のグローバル売上高
・タイプ別-モールド相互接続デバイス（MID）のグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・タイプ別-モールド相互接続デバイス（MID）のグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・タイプ別-モールド相互接続デバイス（MID）のグローバル価格
・用途別-モールド相互接続デバイス（MID）のグローバル売上高
・用途別-モールド相互接続デバイス（MID）のグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・用途別-モールド相互接続デバイス（MID）のグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・用途別-モールド相互接続デバイス（MID）のグローバル価格
・地域別-モールド相互接続デバイス（MID）のグローバル売上高、2024年・2031年
・地域別-モールド相互接続デバイス（MID）のグローバル売上高シェア、2020年 VS 2024年 VS 2031年
・地域別-モールド相互接続デバイス（MID）のグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・国別-北米のモールド相互接続デバイス（MID）市場シェア、2020年～2031年
・米国のモールド相互接続デバイス（MID）の売上高
・カナダのモールド相互接続デバイス（MID）の売上高
・メキシコのモールド相互接続デバイス（MID）の売上高
・国別-ヨーロッパのモールド相互接続デバイス（MID）市場シェア、2020年～2031年
・ドイツのモールド相互接続デバイス（MID）の売上高
・フランスのモールド相互接続デバイス（MID）の売上高
・英国のモールド相互接続デバイス（MID）の売上高
・イタリアのモールド相互接続デバイス（MID）の売上高
・ロシアのモールド相互接続デバイス（MID）の売上高
・地域別-アジアのモールド相互接続デバイス（MID）市場シェア、2020年～2031年
・中国のモールド相互接続デバイス（MID）の売上高
・日本のモールド相互接続デバイス（MID）の売上高
・韓国のモールド相互接続デバイス（MID）の売上高
・東南アジアのモールド相互接続デバイス（MID）の売上高
・インドのモールド相互接続デバイス（MID）の売上高
・国別-南米のモールド相互接続デバイス（MID）市場シェア、2020年～2031年
・ブラジルのモールド相互接続デバイス（MID）の売上高
・アルゼンチンのモールド相互接続デバイス（MID）の売上高
・国別-中東・アフリカモールド相互接続デバイス（MID）市場シェア、2020年～2031年
・トルコのモールド相互接続デバイス（MID）の売上高
・イスラエルのモールド相互接続デバイス（MID）の売上高
・サウジアラビアのモールド相互接続デバイス（MID）の売上高
・UAEのモールド相互接続デバイス（MID）の売上高
・世界のモールド相互接続デバイス（MID）の生産能力
・地域別モールド相互接続デバイス（MID）の生産割合（2024年対2031年）
・モールド相互接続デバイス（MID）産業のバリューチェーン
・マーケティングチャネル

★当レポートに関するお問い合わせ先(購入・見積)★

■ 英文タイトル：Molded Interconnect Device (MID) Market, Global Outlook and Forecast 2025-2031
■ レポートの形態：英文PDF
■ レポートコード：MON24MKT525766
■ 販売会社：H&Iグローバルリサーチ株式会社（東京都中央区）

■ お問い合わせフォーム ⇒ https://www.marketreport.jp/contact