組込み型集積回路（IC）の世界市場2024年（シングルチップマイコン、マイコンユニット、その他）

組込み型集積回路（IC）とは、特定の機能を果たすために設計された集積回路の一種であり、電子機器やシステムの中に組み込まれて使用されるものを指します。このようなICは、一般的に専用のアプリケーションに向けて最適化されており、その特性によって複雑な処理を迅速かつ効率的に行うことができます。

組込み型ICの大きな特徴は、その機能がデバイスに特化していることです。一般的なマイクロプロセッサとは異なり、組込みICは特定の目的のためだけに設計されているため、そのサイズや消費電力が最小限になるように工夫されています。これにより、限られたリソース下でも高効率で動作することが可能になります。

また、組込み型ICはそのデザイン段階からハードウェアとソフトウェアが密接に連携しており、しばしばファームウェアが搭載されています。ファームウェアは、デバイスの機能を制御するためのソフトウェアであり、ハードウェアと結びついて動作します。これにより、デバイスは特定のタスクを迅速に実行し、さまざまな状況に対処することができます。

種類としては、特にマイクロコントローラ、デジタル信号処理（DSP）IC、FPGA（フィールドプログラマブルゲートアレイ）、ASIC（特定用途向け集積回路）などがあります。マイクロコントローラは、プロセッサ、メモリ、入出力機能を一つのチップに集約したもので、一般的な制御タスクに使用されます。DSPは音声や画像処理など、特定のデータ処理に特化した回路です。FPGAは、ユーザーが後からプログラム可能なICであり、柔軟な設計が求められる分野で利用されます。ASICは特定用途に向けて設計されたICで、最大の性能を引き出すことができますが、設計コストが高くなる傾向があります。

組込み型ICの用途は非常に広範囲にわたり、家電製品、通信機器、自動車、医療機器、産業用機器など、さまざまな分野で利用されています。例えば、家庭用電化製品では、洗濯機や冷蔵庫などに組み込まれ、効率的な制御を実現します。通信機器では、スマートフォンやネットワーク機器などに組み込まれ、データ処理や信号変換を行います。また、自動車分野では、エンジン制御、エアバッグシステム、ナビゲーション機能などに組み込まれ、安全性や効率を向上させる役割を果たしています。

さらに、組込み型ICはスマートシティやIoT（モノのインターネット）といった先進的な技術とも密接に関連しています。IoTデバイスは多数のセンサーやアクチュエーターを含み、環境データを収集し、それに基づいて様々なアクションを行います。これを支えているのが組込み型ICであり、リアルタイムでデータ処理を行うことで効率的な運用が可能になります。たとえば、スマートメーターやウェアラブルデバイスなどは、組込み型ICの最も代表的な応用例です。

また、組込み型ICの設計には、電子設計自動化（EDA）ツールなどの関連技術が不可欠です。これにより、デザインからシミュレーション、テストに至るまでのプロセスが効率的かつスムーズに進み、製品化までの時間を大幅に短縮することができます。最近では、AI（人工知能）技術の進展に伴い、組込み型ICの設計においてもAIを活用した自動化が進んでいます。これにより、設計の精度や効率が向上し、より高度なデバイスの開発が可能となります。

今後の展望として、組込み型ICはますます重要な役割を果たすことが期待されています。特に、AIやデータ解析が進化する中で、より複雑な処理をリアルタイムで行うことが求められる場面が増加しています。これに伴い、低消費電力で高性能なICの開発が進むことで、さまざまな新しいアプリケーションが生まれてくることでしょう。

総じて、組込み型集積回路は電子機器やシステムの中で核となるコンポーネントであり、その特性や機能に応じて多様な分野で利用されています。今後も技術の進展により、ますます高度化していくことが予想され、私たちの生活や産業において欠かせない存在となるでしょう。

世界の組込み型集積回路（IC）市場は2024年にxxxxx米ドルと算出され、2024年から2031年の予測期間中にxxxxx％のCAGR（年平均成長率）を記録し、2031年にはxxxxx米ドルに達すると予測されています。
北米の組込み型集積回路（IC）市場は2024年から2031年の予測期間中にxxxxx％のCAGRで2024年のxxxxx米ドルから2031年にはxxxxx米ドルに達すると推定されます。
組込み型集積回路（IC）のアジア太平洋市場は2024年から2031年の予測期間中にxxxxx％のCAGRで2024年のxxxxx米ドルから2031年までにxxxxx米ドルに達すると推定されます。

組込み型集積回路（IC）の主なグローバルメーカーには、Infineon Technologies、 Amulet Technologies、 Analog Devices、 GHI Electronics、 STMicroelectronics、 ROHM Semiconductors、 ON Semiconductor、 AMD、 Cypress Semiconductor、 Microchipなどがあります。2024年には世界のトップ3メーカーが売上の約xxxxx％を占めています。

当レポートは、組込み型集積回路（IC）の世界市場を量的・質的分析の両面から包括的に紹介することで、お客様のビジネス/成長戦略の策定、市場競争状況の把握、現在の市場における自社のポジションの分析、組込み型集積回路（IC）に関する十分な情報に基づいたビジネス上の意思決定の一助となることを目的としています。

販売量と売上をベースに2024年を基準年とし2019年から2031年までの期間の組込み型集積回路（IC）の市場規模、推計、予想データを収録しています。本レポートでは、世界の組込み型集積回路（IC）市場を包括的に区分しています。タイプ別、用途別、プレイヤー別の製品に関する地域別市場規模も掲載しています。
市場のより詳細な理解のために、競合状況、主要競合企業のプロフィール、それぞれの市場ランクを掲載しています。また、技術動向や新製品開発についても論じています。

当レポートは、本市場における組込み型集積回路（IC）メーカー、新規参入企業、産業チェーン関連企業に対し、市場全体および企業別、タイプ別、用途別、地域別のサブセグメントにおける売上、販売量、平均価格に関する情報を提供します。

*** 市場セグメント ***

・世界の組込み型集積回路（IC）市場：タイプ別
シングルチップマイコン、マイコンユニット、その他

・世界の組込み型集積回路（IC）市場：用途別
通信、自動車、航空宇宙＆防衛、医療機器、家電、その他

・世界の組込み型集積回路（IC）市場：掲載企業
Infineon Technologies、 Amulet Technologies、 Analog Devices、 GHI Electronics、 STMicroelectronics、 ROHM Semiconductors、 ON Semiconductor、 AMD、 Cypress Semiconductor、 Microchip

*** 各章の概要 ***

第1章：報告書のスコープ、市場セグメント別（地域別、製品タイプ別、用途別など）のエグゼクティブサマリー、各市場セグメントの市場規模、今後の発展可能性などを紹介。市場の現状と、短期・中期・長期的にどのような進化を遂げる可能性があるのかについてハイレベルな見解を提供。
第2章：組込み型集積回路（IC）メーカーの競争環境、価格、売上、市場シェアなどの詳細分析。
第3章：地域レベル、国レベルでの組込み型集積回路（IC）の販売と収益分析。各地域と主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析し、世界各国の市場発展、今後の発展展望、マーケットスペース、市場規模などを収録。
第4章：様々な市場セグメントをタイプ別に分析し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性を網羅し、お客様が様々な市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第5章：お客様が異なる川下市場におけるブルーオーシャン市場を見つけるのを助けるために各市場セグメントの市場規模と発展の可能性をカバー、アプリケーション別に様々な市場セグメントの分析を提供。
第6章：主要企業のプロフィールを提供し、製品の販売量、売上高、価格、粗利益率、製品紹介など、市場の主要企業の基本的な状況を詳しく紹介。
第7章：産業の上流と下流を含む産業チェーンを分析。
第8章：市場力学、市場の最新動向、市場の推進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析を掲載。
第9章：レポートの要点と結論。

１．組込み型集積回路（IC）の市場概要
製品の定義
組込み型集積回路（IC）：タイプ別
世界の組込み型集積回路（IC）のタイプ別市場価値比較（2024-2031）
※シングルチップマイコン、マイコンユニット、その他
組込み型集積回路（IC）：用途別
世界の組込み型集積回路（IC）の用途別市場価値比較（2024-2031）
※通信、自動車、航空宇宙＆防衛、医療機器、家電、その他
世界の組込み型集積回路（IC）市場規模の推定と予測
世界の組込み型集積回路（IC）の売上：2020-2031
世界の組込み型集積回路（IC）の販売量：2020-2031
世界の組込み型集積回路（IC）市場の平均価格（2020-2031）
前提条件と限界

２．組込み型集積回路（IC）市場のメーカー別競争
世界の組込み型集積回路（IC）市場：販売量のメーカー別市場シェア（2020-2024）
世界の組込み型集積回路（IC）市場：売上のメーカー別市場シェア（2020-2024）
世界の組込み型集積回路（IC）のメーカー別平均価格（2020-2024）
組込み型集積回路（IC）の世界主要プレイヤー、業界ランキング、2022 VS 2024 VS 2024
世界の組込み型集積回路（IC）市場の競争状況と動向
世界の組込み型集積回路（IC）市場集中率
世界の組込み型集積回路（IC）上位3社と5社の売上シェア
世界の組込み型集積回路（IC）市場：企業タイプ別シェア（ティア1、ティア2、ティア3）

３．組込み型集積回路（IC）市場の地域別シナリオ
地域別組込み型集積回路（IC）の市場規模：2020年VS2024年VS2031年
地域別組込み型集積回路（IC）の販売量：2020-2031
地域別組込み型集積回路（IC）の販売量：2020-2024
地域別組込み型集積回路（IC）の販売量：2025-2031
地域別組込み型集積回路（IC）の売上：2020-2031
地域別組込み型集積回路（IC）の売上：2020-2024
地域別組込み型集積回路（IC）の売上：2025-2031
北米の国別組込み型集積回路（IC）市場概況
北米の国別組込み型集積回路（IC）市場規模：2020年VS2024年VS2031年
北米の国別組込み型集積回路（IC）販売量（2020-2031）
北米の国別組込み型集積回路（IC）売上（2020-2031）
米国
カナダ
欧州の国別組込み型集積回路（IC）市場概況
欧州の国別組込み型集積回路（IC）市場規模：2020年VS2024年VS2031年
欧州の国別組込み型集積回路（IC）販売量（2020-2031）
欧州の国別組込み型集積回路（IC）売上（2020-2031）
ドイツ
フランス
イギリス
ロシア
イタリア
アジア太平洋の国別組込み型集積回路（IC）市場概況
アジア太平洋の国別組込み型集積回路（IC）市場規模：2020年VS2024年VS2031年
アジア太平洋の国別組込み型集積回路（IC）販売量（2020-2031）
アジア太平洋の国別組込み型集積回路（IC）売上（2020-2031）
中国
日本
韓国
インド
東南アジア
中南米の国別組込み型集積回路（IC）市場概況
中南米の国別組込み型集積回路（IC）市場規模：2020年VS2024年VS2031年
中南米の国別組込み型集積回路（IC）販売量（2020-2031）
中南米の国別組込み型集積回路（IC）売上
ブラジル
メキシコ
中東・アフリカの国別組込み型集積回路（IC）市場概況
中東・アフリカの地域別組込み型集積回路（IC）市場規模：2020年VS2024年VS2031年
中東・アフリカの地域別組込み型集積回路（IC）販売量（2020-2031）
中東・アフリカの地域別組込み型集積回路（IC）売上
中東
アフリカ

４．タイプ別セグメント
世界のタイプ別組込み型集積回路（IC）販売量（2020-2031）
世界のタイプ別組込み型集積回路（IC）販売量（2020-2024）
世界のタイプ別組込み型集積回路（IC）販売量（2025-2031）
世界の組込み型集積回路（IC）販売量のタイプ別市場シェア（2020-2031）
世界のタイプ別組込み型集積回路（IC）の売上（2020-2031）
世界のタイプ別組込み型集積回路（IC）売上（2020-2024）
世界のタイプ別組込み型集積回路（IC）売上（2025-2031）
世界の組込み型集積回路（IC）売上のタイプ別市場シェア（2020-2031）
世界の組込み型集積回路（IC）のタイプ別価格（2020-2031）

５．用途別セグメント
世界の用途別組込み型集積回路（IC）販売量（2020-2031）
世界の用途別組込み型集積回路（IC）販売量（2020-2024）
世界の用途別組込み型集積回路（IC）販売量（2025-2031）
世界の組込み型集積回路（IC）販売量の用途別市場シェア（2020-2031）
世界の用途別組込み型集積回路（IC）売上（2020-2031）
世界の用途別組込み型集積回路（IC）の売上（2020-2024）
世界の用途別組込み型集積回路（IC）の売上（2025-2031）
世界の組込み型集積回路（IC）売上の用途別市場シェア（2020-2031）
世界の組込み型集積回路（IC）の用途別価格（2020-2031）

６．主要企業のプロファイル
※掲載企業：Infineon Technologies、 Amulet Technologies、 Analog Devices、 GHI Electronics、 STMicroelectronics、 ROHM Semiconductors、 ON Semiconductor、 AMD、 Cypress Semiconductor、 Microchip
Company A
Company Aの企業情報
Company Aの概要と事業概要
Company Aの組込み型集積回路（IC）の販売量、売上、売上総利益率（2020-2024）
Company Aの製品ポートフォリオ
Company B
Company Bの会社情報
Company Bの概要と事業概要
Company Bの組込み型集積回路（IC）の販売量、売上、売上総利益率（2020-2024）
Company Bの製品ポートフォリオ
…
…

７．産業チェーンと販売チャネルの分析
組込み型集積回路（IC）の産業チェーン分析
組込み型集積回路（IC）の主要原材料
組込み型集積回路（IC）の生産方式とプロセス
組込み型集積回路（IC）の販売とマーケティング
組込み型集積回路（IC）の販売チャネル
組込み型集積回路（IC）の販売業者
組込み型集積回路（IC）の需要先

８．組込み型集積回路（IC）の市場動向
組込み型集積回路（IC）の産業動向
組込み型集積回路（IC）市場の促進要因
組込み型集積回路（IC）市場の課題
組込み型集積回路（IC）市場の抑制要因

９．調査結果と結論

１０．方法論とデータソース
方法論／調査アプローチ
調査プログラム／設計
市場規模の推定方法
市場分解とデータ三角法
データソース
二次情報源
一次情報源
著者リスト
免責事項

[図表一覧]

・組込み型集積回路（IC）の世界市場タイプ別価値比較（2024年-2031年）
・組込み型集積回路（IC）の世界市場規模比較：用途別（2024年-2031年）
・2024年の組込み型集積回路（IC）の世界市場メーカー別競争状況
・グローバル主要メーカーの組込み型集積回路（IC）の売上（2020年-2024年）
・グローバル主要メーカー別組込み型集積回路（IC）の売上シェア（2020年-2024年）
・世界のメーカー別組込み型集積回路（IC）売上（2020年-2024年）
・世界のメーカー別組込み型集積回路（IC）売上シェア（2020年-2024年）
・組込み型集積回路（IC）の世界主要メーカーの平均価格（2020年-2024年）
・組込み型集積回路（IC）の世界主要メーカーの業界ランキング、2022年 VS 2024年 VS 2024年
・グローバル主要メーカーの市場集中率（CR5とHHI）
・企業タイプ別世界の組込み型集積回路（IC）市場（ティア1、ティア2、ティア3）
・地域別組込み型集積回路（IC）の市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・地域別組込み型集積回路（IC）の販売量（2020年-2024年）
・地域別組込み型集積回路（IC）の販売量シェア（2020年-2024年）
・地域別組込み型集積回路（IC）の販売量（2025年-2031年）
・地域別組込み型集積回路（IC）の販売量シェア（2025年-2031年）
・地域別組込み型集積回路（IC）の売上（2020年-2024年）
・地域別組込み型集積回路（IC）の売上シェア（2020年-2024年）
・地域別組込み型集積回路（IC）の売上（2025年-2031年）
・地域別組込み型集積回路（IC）の売上シェア（2025-2031年）
・北米の国別組込み型集積回路（IC）収益：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・北米の国別組込み型集積回路（IC）販売量（2020年-2024年）
・北米の国別組込み型集積回路（IC）販売量シェア（2020年-2024年）
・北米の国別組込み型集積回路（IC）販売量（2025年-2031年）
・北米の国別組込み型集積回路（IC）販売量シェア（2025-2031年）
・北米の国別組込み型集積回路（IC）売上（2020年-2024年）
・北米の国別組込み型集積回路（IC）売上シェア（2020年-2024年）
・北米の国別組込み型集積回路（IC）売上（2025年-2031年）
・北米の国別組込み型集積回路（IC）の売上シェア（2025-2031年）
・欧州の国別組込み型集積回路（IC）収益：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・欧州の国別組込み型集積回路（IC）販売量（2020年-2024年）
・欧州の国別組込み型集積回路（IC）販売量シェア（2020年-2024年）
・欧州の国別組込み型集積回路（IC）販売量（2025年-2031年）
・欧州の国別組込み型集積回路（IC）販売量シェア（2025-2031年）
・欧州の国別組込み型集積回路（IC）売上（2020年-2024年）
・欧州の国別組込み型集積回路（IC）売上シェア（2020年-2024年）
・欧州の国別組込み型集積回路（IC）売上（2025年-2031年）
・欧州の国別組込み型集積回路（IC）の売上シェア（2025-2031年）
・アジア太平洋の国別組込み型集積回路（IC）収益：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・アジア太平洋の国別組込み型集積回路（IC）販売量（2020年-2024年）
・アジア太平洋の国別組込み型集積回路（IC）販売量シェア（2020年-2024年）
・アジア太平洋の国別組込み型集積回路（IC）販売量（2025年-2031年）
・アジア太平洋の国別組込み型集積回路（IC）販売量シェア（2025-2031年）
・アジア太平洋の国別組込み型集積回路（IC）売上（2020年-2024年）
・アジア太平洋の国別組込み型集積回路（IC）売上シェア（2020年-2024年）
・アジア太平洋の国別組込み型集積回路（IC）売上（2025年-2031年）
・アジア太平洋の国別組込み型集積回路（IC）の売上シェア（2025-2031年）
・中南米の国別組込み型集積回路（IC）収益：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・中南米の国別組込み型集積回路（IC）販売量（2020年-2024年）
・中南米の国別組込み型集積回路（IC）販売量シェア（2020年-2024年）
・中南米の国別組込み型集積回路（IC）販売量（2025年-2031年）
・中南米の国別組込み型集積回路（IC）販売量シェア（2025-2031年）
・中南米の国別組込み型集積回路（IC）売上（2020年-2024年）
・中南米の国別組込み型集積回路（IC）売上シェア（2020年-2024年）
・中南米の国別組込み型集積回路（IC）売上（2025年-2031年）
・中南米の国別組込み型集積回路（IC）の売上シェア（2025-2031年）
・中東・アフリカの国別組込み型集積回路（IC）収益：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・中東・アフリカの国別組込み型集積回路（IC）販売量（2020年-2024年）
・中東・アフリカの国別組込み型集積回路（IC）販売量シェア（2020年-2024年）
・中東・アフリカの国別組込み型集積回路（IC）販売量（2025年-2031年）
・中東・アフリカの国別組込み型集積回路（IC）販売量シェア（2025-2031年）
・中東・アフリカの国別組込み型集積回路（IC）売上（2020年-2024年）
・中東・アフリカの国別組込み型集積回路（IC）売上シェア（2020年-2024年）
・中東・アフリカの国別組込み型集積回路（IC）売上（2025年-2031年）
・中東・アフリカの国別組込み型集積回路（IC）の売上シェア（2025-2031年）
・世界のタイプ別組込み型集積回路（IC）の販売量（2020年-2024年）
・世界のタイプ別組込み型集積回路（IC）の販売量（2025-2031年）
・世界のタイプ別組込み型集積回路（IC）の販売量シェア（2020年-2024年）
・世界のタイプ別組込み型集積回路（IC）の販売量シェア（2025年-2031年）
・世界のタイプ別組込み型集積回路（IC）の売上（2020年-2024年）
・世界のタイプ別組込み型集積回路（IC）の売上（2025-2031年）
・世界のタイプ別組込み型集積回路（IC）の売上シェア（2020年-2024年）
・世界のタイプ別組込み型集積回路（IC）の売上シェア（2025年-2031年）
・世界のタイプ別組込み型集積回路（IC）の価格（2020年-2024年）
・世界のタイプ別組込み型集積回路（IC）の価格（2025-2031年）
・世界の用途別組込み型集積回路（IC）の販売量（2020年-2024年）
・世界の用途別組込み型集積回路（IC）の販売量（2025-2031年）
・世界の用途別組込み型集積回路（IC）の販売量シェア（2020年-2024年）
・世界の用途別組込み型集積回路（IC）の販売量シェア（2025年-2031年）
・世界の用途別組込み型集積回路（IC）の売上（2020年-2024年）
・世界の用途別組込み型集積回路（IC）の売上（2025-2031年）
・世界の用途別組込み型集積回路（IC）の売上シェア（2020年-2024年）
・世界の用途別組込み型集積回路（IC）の売上シェア（2025年-2031年）
・世界の用途別組込み型集積回路（IC）の価格（2020年-2024年）
・世界の用途別組込み型集積回路（IC）の価格（2025-2031年）
・原材料の主要サプライヤーリスト
・組込み型集積回路（IC）の販売業者リスト
・組込み型集積回路（IC）の需要先リスト
・組込み型集積回路（IC）の市場動向
・組込み型集積回路（IC）市場の促進要因
・組込み型集積回路（IC）市場の課題
・組込み型集積回路（IC）市場の抑制要因
・本レポートの調査プログラム／設計
・二次情報源からの主要データ情報
・一次情報源からの主要データ情報
・本報告書の著者リスト

★当レポートに関するお問い合わせ先(購入・見積)★

■ 英文タイトル：Global Embedded Integrated Circuit Market Research Report 2025
■ レポートの形態：英文PDF
■ レポートコード：QYR24MKT151585
■ 販売会社：H&Iグローバルリサーチ株式会社（東京都中央区）

■ お問い合わせフォーム ⇒ https://www.marketreport.jp/contact