チップレベルアンダーフィルの世界市場予測（～2030年）：タイプ別（流動フィラー、非流動フィラー）、用途別（家電、カーエレクトロニクス、モノのインターネット、その他）

チップレベルアンダーフィル（Chip Level Underfill）とは、半導体パッケージや基板において、チップと基板の間に充填する樹脂材料のことを指します。この技術は、主に信頼性を向上させる目的で使用されます。特に、熱的な膨張や収縮によるダメージを軽減し、長期的に安定した性能を維持するために重要です。近年、電子機器の小型化と高性能化が進む中、この技術はますます重要な役割を果たしています。

チップレベルアンダーフィルの定義は、電子部品のモジュールやパッケージの製造過程で、特にチップと基板の間に樹脂を流し込む過程を指します。このプロセスにより、ウェアや機械的ストレスに対する耐性が向上します。樹脂は、通常、エポキシ樹脂やポリウレタンなどが使用され、これらは硬化後に強固な接着力を持つとともに、チップを保護する役割を果たします。

チップレベルアンダーフィルの特徴は、その多様性と適用性にあります。例えば、材料やプロセスによって異なりますが、次のような特徴があります。まず、優れた耐熱性と物理的強度を持つため、過酷な環境下でも安定した動作が可能です。また、電気的絶縁体であるため、短絡のリスクを低減します。さらに、流動性が良く、隙間に均一に充填できるため、チップと基板の密接な接触を確保できます。

チップレベルアンダーフィルの種類には、いくつかの大別があります。主に、フローボードアンダーフィル、ノズルアンダーフィル、ダム＆フィルなどの方法が存在します。フローボードアンダーフィルは、基板上に静かに流し込む方法で、隙間の充填が均一に行えるのが特徴です。ノズルアンダーフィルは、特定のノズルを用いて精密に材料を塗布する方式で、高い精度が求められる場合に使用されます。ダム＆フィルは、まず周囲に壁を作り、その内部に材料を充填する手法で、大面積のチップなどに効果的です。

用途としては、チップレベルアンダーフィルは、主に信頼性が求められる電子機器に使用されます。具体的には、携帯電話、コンピュータ、医療機器、航空宇宙関連の機器などが挙げられます。特に、モバイルデバイスは、衝撃や振動が多いため、アンダーフィルの導入が不可欠です。また、高温環境下で使用される機器や、熱サイクルが多いアプリケーションにおいても、アンダーフィルは重要な役割を果たします。

関連技術としては、表面実装技術（SMT）やチップスケールパッケージング（CSP）、ワイヤーボンディングなどが挙げられます。これらの技術は、チップレベルアンダーフィルと密接に関連しており、組み合わせることで、より効率的な製造プロセスを実現することができます。例えば、SMTでは、小型のコンポーネントを基板上に配置するため、その隙間を強化する意味でもアンダーフィルが有効です。また、CSPにおいては、チップサイズが非常に小さいため、アンダーフィルの役割がより重要となります。

総じて、チップレベルアンダーフィルは、現代の半導体パッケージ技術において欠かせない存在であり、電子機器の品質や信頼性の向上に寄与しています。今後も、さらなる材料技術の進展や製造プロセスの改善によって、これらの技術はますます進化していくことでしょう。電子機器の進化に伴い、チップレベルアンダーフィルも新たな役割を担うことが期待されます。

GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界のチップレベルアンダーフィル市場規模は2024年にxxxx米ドルと評価され、2031年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
本レポートは、世界のチップレベルアンダーフィル市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。

*** 主な特徴 ***

チップレベルアンダーフィルの世界市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2031年

チップレベルアンダーフィルの地域別・国別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2031年

チップレベルアンダーフィルのタイプ別・用途別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2031年

チップレベルアンダーフィルの世界主要メーカーの市場シェア、売上高（百万ドル）、販売数量、平均販売単価、2019-2024年

本レポートの主な目的は以下の通りです：

– 世界および主要国の市場規模を把握する
– チップレベルアンダーフィルの成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する

本レポートでは、世界のチップレベルアンダーフィル市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、LORD、Henkel、United Adhesives、Namics、Hitachi Chemical、WON CHEMICAL、SUNSTAR、Zymet、Shin-Etsu Chemical、FUJI、Master Bond、Darbond Technology、Dongguan Tiannuo New Material Technology、Hanstarsなどが含まれます。

また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。

*** 市場セグメンテーション

チップレベルアンダーフィル市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2031年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

[タイプ別市場セグメント]
流動フィラー、非流動フィラー

[用途別市場セグメント]
家電、カーエレクトロニクス、モノのインターネット、その他

[主要プレーヤー]
LORD、Henkel、United Adhesives、Namics、Hitachi Chemical、WON CHEMICAL、SUNSTAR、Zymet、Shin-Etsu Chemical、FUJI、Master Bond、Darbond Technology、Dongguan Tiannuo New Material Technology、Hanstars

[地域別市場セグメント]
– 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
– ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他）
– アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
– 南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他）
– 中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他）

※本レポートの内容は、全15章で構成されています。

第1章では、チップレベルアンダーフィルの製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。

第2章では、2019年から2024年までのチップレベルアンダーフィルの価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、チップレベルアンダーフィルのトップメーカーのプロフィールを紹介する。

第3章では、チップレベルアンダーフィルの競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。

第4章では、チップレベルアンダーフィルの内訳データを地域レベルで示し、2019年から2031年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。

第5章と第6章では、2019年から2031年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。

第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2031年までのチップレベルアンダーフィルの市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。

第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。

第13章、チップレベルアンダーフィルの主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。

第14章と第15章では、チップレベルアンダーフィルの販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。

1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界のチップレベルアンダーフィルのタイプ別消費額：2020年対2024年対2031年
流動フィラー、非流動フィラー
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界のチップレベルアンダーフィルの用途別消費額：2020年対2024年対2031年
家電、カーエレクトロニクス、モノのインターネット、その他
1.5 世界のチップレベルアンダーフィル市場規模と予測
1.5.1 世界のチップレベルアンダーフィル消費額（2020年対2024年対2031年）
1.5.2 世界のチップレベルアンダーフィル販売数量（2020年-2031年）
1.5.3 世界のチップレベルアンダーフィルの平均価格（2020年-2031年）

2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト：LORD、Henkel、United Adhesives、Namics、Hitachi Chemical、WON CHEMICAL、SUNSTAR、Zymet、Shin-Etsu Chemical、FUJI、Master Bond、Darbond Technology、Dongguan Tiannuo New Material Technology、Hanstars
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company Aのチップレベルアンダーフィル製品およびサービス
Company Aのチップレベルアンダーフィルの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2024）
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company Bのチップレベルアンダーフィル製品およびサービス
Company Bのチップレベルアンダーフィルの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2024）
Company Bの最近の動向/最新情報
…
…

3 競争環境：メーカー別チップレベルアンダーフィル市場分析
3.1 世界のチップレベルアンダーフィルのメーカー別販売数量（2020-2024）
3.2 世界のチップレベルアンダーフィルのメーカー別売上高（2020-2024）
3.3 世界のチップレベルアンダーフィルのメーカー別平均価格（2020-2024）
3.4 市場シェア分析（2024年）
3.4.1 チップレベルアンダーフィルのメーカー別売上および市場シェア(%)：2024年
3.4.2 2024年におけるチップレベルアンダーフィルメーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2024年におけるチップレベルアンダーフィルメーカー上位6社の市場シェア
3.5 チップレベルアンダーフィル市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 チップレベルアンダーフィル市場：地域別フットプリント
3.5.2 チップレベルアンダーフィル市場：製品タイプ別フットプリント
3.5.3 チップレベルアンダーフィル市場：用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携

4 地域別消費分析
4.1 世界のチップレベルアンダーフィルの地域別市場規模
4.1.1 地域別チップレベルアンダーフィル販売数量（2020年-2031年）
4.1.2 チップレベルアンダーフィルの地域別消費額（2020年-2031年）
4.1.3 チップレベルアンダーフィルの地域別平均価格（2020年-2031年）
4.2 北米のチップレベルアンダーフィルの消費額（2020年-2031年）
4.3 欧州のチップレベルアンダーフィルの消費額（2020年-2031年）
4.4 アジア太平洋のチップレベルアンダーフィルの消費額（2020年-2031年）
4.5 南米のチップレベルアンダーフィルの消費額（2020年-2031年）
4.6 中東・アフリカのチップレベルアンダーフィルの消費額（2020年-2031年）

5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界のチップレベルアンダーフィルのタイプ別販売数量（2020年-2031年）
5.2 世界のチップレベルアンダーフィルのタイプ別消費額（2020年-2031年）
5.3 世界のチップレベルアンダーフィルのタイプ別平均価格（2020年-2031年）

6 用途別市場セグメント
6.1 世界のチップレベルアンダーフィルの用途別販売数量（2020年-2031年）
6.2 世界のチップレベルアンダーフィルの用途別消費額（2020年-2031年）
6.3 世界のチップレベルアンダーフィルの用途別平均価格（2020年-2031年）

7 北米市場
7.1 北米のチップレベルアンダーフィルのタイプ別販売数量（2020年-2031年）
7.2 北米のチップレベルアンダーフィルの用途別販売数量（2020年-2031年）
7.3 北米のチップレベルアンダーフィルの国別市場規模
7.3.1 北米のチップレベルアンダーフィルの国別販売数量（2020年-2031年）
7.3.2 北米のチップレベルアンダーフィルの国別消費額（2020年-2031年）
7.3.3 アメリカの市場規模・予測（2020年-2031年）
7.3.4 カナダの市場規模・予測（2020年-2031年）
7.3.5 メキシコの市場規模・予測（2020年-2031年）

8 欧州市場
8.1 欧州のチップレベルアンダーフィルのタイプ別販売数量（2020年-2031年）
8.2 欧州のチップレベルアンダーフィルの用途別販売数量（2020年-2031年）
8.3 欧州のチップレベルアンダーフィルの国別市場規模
8.3.1 欧州のチップレベルアンダーフィルの国別販売数量（2020年-2031年）
8.3.2 欧州のチップレベルアンダーフィルの国別消費額（2020年-2031年）
8.3.3 ドイツの市場規模・予測（2020年-2031年）
8.3.4 フランスの市場規模・予測（2020年-2031年）
8.3.5 イギリスの市場規模・予測（2020年-2031年）
8.3.6 ロシアの市場規模・予測（2020年-2031年）
8.3.7 イタリアの市場規模・予測（2020年-2031年）

9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋のチップレベルアンダーフィルのタイプ別販売数量（2020年-2031年）
9.2 アジア太平洋のチップレベルアンダーフィルの用途別販売数量（2020年-2031年）
9.3 アジア太平洋のチップレベルアンダーフィルの地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋のチップレベルアンダーフィルの地域別販売数量（2020年-2031年）
9.3.2 アジア太平洋のチップレベルアンダーフィルの地域別消費額（2020年-2031年）
9.3.3 中国の市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.4 日本の市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.5 韓国の市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.6 インドの市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測（2020年-2031年）

10 南米市場
10.1 南米のチップレベルアンダーフィルのタイプ別販売数量（2020年-2031年）
10.2 南米のチップレベルアンダーフィルの用途別販売数量（2020年-2031年）
10.3 南米のチップレベルアンダーフィルの国別市場規模
10.3.1 南米のチップレベルアンダーフィルの国別販売数量（2020年-2031年）
10.3.2 南米のチップレベルアンダーフィルの国別消費額（2020年-2031年）
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測（2020年-2031年）
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測（2020年-2031年）

11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカのチップレベルアンダーフィルのタイプ別販売数量（2020年-2031年）
11.2 中東・アフリカのチップレベルアンダーフィルの用途別販売数量（2020年-2031年）
11.3 中東・アフリカのチップレベルアンダーフィルの国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカのチップレベルアンダーフィルの国別販売数量（2020年-2031年）
11.3.2 中東・アフリカのチップレベルアンダーフィルの国別消費額（2020年-2031年）
11.3.3 トルコの市場規模・予測（2020年-2031年）
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測（2020年-2031年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測（2020年-2031年）
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測（2020年-2031年）

12 市場ダイナミクス
12.1 チップレベルアンダーフィルの市場促進要因
12.2 チップレベルアンダーフィルの市場抑制要因
12.3 チップレベルアンダーフィルの動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係

13 原材料と産業チェーン
13.1 チップレベルアンダーフィルの原材料と主要メーカー
13.2 チップレベルアンダーフィルの製造コスト比率
13.3 チップレベルアンダーフィルの製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析

14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 チップレベルアンダーフィルの主な流通業者
14.3 チップレベルアンダーフィルの主な顧客

15 調査結果と結論

16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項

*** 表一覧 ***

・世界のチップレベルアンダーフィルのタイプ別消費額（百万米ドル、2020年対2024年対2031年）
・世界のチップレベルアンダーフィルの用途別消費額（百万米ドル、2020年対2024年対2031年）
・世界のチップレベルアンダーフィルのメーカー別販売数量
・世界のチップレベルアンダーフィルのメーカー別売上高
・世界のチップレベルアンダーフィルのメーカー別平均価格
・チップレベルアンダーフィルにおけるメーカーの市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
・主要メーカーの本社とチップレベルアンダーフィルの生産拠点
・チップレベルアンダーフィル市場:各社の製品タイプフットプリント
・チップレベルアンダーフィル市場:各社の製品用途フットプリント
・チップレベルアンダーフィル市場の新規参入企業と参入障壁
・チップレベルアンダーフィルの合併、買収、契約、提携
・チップレベルアンダーフィルの地域別販売量(2020-2031)
・チップレベルアンダーフィルの地域別消費額(2020-2031)
・チップレベルアンダーフィルの地域別平均価格(2020-2031)
・世界のチップレベルアンダーフィルのタイプ別販売量(2020-2031)
・世界のチップレベルアンダーフィルのタイプ別消費額(2020-2031)
・世界のチップレベルアンダーフィルのタイプ別平均価格(2020-2031)
・世界のチップレベルアンダーフィルの用途別販売量(2020-2031)
・世界のチップレベルアンダーフィルの用途別消費額(2020-2031)
・世界のチップレベルアンダーフィルの用途別平均価格(2020-2031)
・北米のチップレベルアンダーフィルのタイプ別販売量(2020-2031)
・北米のチップレベルアンダーフィルの用途別販売量(2020-2031)
・北米のチップレベルアンダーフィルの国別販売量(2020-2031)
・北米のチップレベルアンダーフィルの国別消費額(2020-2031)
・欧州のチップレベルアンダーフィルのタイプ別販売量(2020-2031)
・欧州のチップレベルアンダーフィルの用途別販売量(2020-2031)
・欧州のチップレベルアンダーフィルの国別販売量(2020-2031)
・欧州のチップレベルアンダーフィルの国別消費額(2020-2031)
・アジア太平洋のチップレベルアンダーフィルのタイプ別販売量(2020-2031)
・アジア太平洋のチップレベルアンダーフィルの用途別販売量(2020-2031)
・アジア太平洋のチップレベルアンダーフィルの国別販売量(2020-2031)
・アジア太平洋のチップレベルアンダーフィルの国別消費額(2020-2031)
・南米のチップレベルアンダーフィルのタイプ別販売量(2020-2031)
・南米のチップレベルアンダーフィルの用途別販売量(2020-2031)
・南米のチップレベルアンダーフィルの国別販売量(2020-2031)
・南米のチップレベルアンダーフィルの国別消費額(2020-2031)
・中東・アフリカのチップレベルアンダーフィルのタイプ別販売量(2020-2031)
・中東・アフリカのチップレベルアンダーフィルの用途別販売量(2020-2031)
・中東・アフリカのチップレベルアンダーフィルの国別販売量(2020-2031)
・中東・アフリカのチップレベルアンダーフィルの国別消費額(2020-2031)
・チップレベルアンダーフィルの原材料
・チップレベルアンダーフィル原材料の主要メーカー
・チップレベルアンダーフィルの主な販売業者
・チップレベルアンダーフィルの主な顧客

*** 図一覧 ***

・チップレベルアンダーフィルの写真
・グローバルチップレベルアンダーフィルのタイプ別売上（百万米ドル）
・グローバルチップレベルアンダーフィルのタイプ別売上シェア、2024年
・グローバルチップレベルアンダーフィルの用途別消費額（百万米ドル）
・グローバルチップレベルアンダーフィルの用途別売上シェア、2024年
・グローバルのチップレベルアンダーフィルの消費額（百万米ドル）
・グローバルチップレベルアンダーフィルの消費額と予測
・グローバルチップレベルアンダーフィルの販売量
・グローバルチップレベルアンダーフィルの価格推移
・グローバルチップレベルアンダーフィルのメーカー別シェア、2024年
・チップレベルアンダーフィルメーカー上位3社（売上高）市場シェア、2024年
・チップレベルアンダーフィルメーカー上位6社（売上高）市場シェア、2024年
・グローバルチップレベルアンダーフィルの地域別市場シェア
・北米のチップレベルアンダーフィルの消費額
・欧州のチップレベルアンダーフィルの消費額
・アジア太平洋のチップレベルアンダーフィルの消費額
・南米のチップレベルアンダーフィルの消費額
・中東・アフリカのチップレベルアンダーフィルの消費額
・グローバルチップレベルアンダーフィルのタイプ別市場シェア
・グローバルチップレベルアンダーフィルのタイプ別平均価格
・グローバルチップレベルアンダーフィルの用途別市場シェア
・グローバルチップレベルアンダーフィルの用途別平均価格
・米国のチップレベルアンダーフィルの消費額
・カナダのチップレベルアンダーフィルの消費額
・メキシコのチップレベルアンダーフィルの消費額
・ドイツのチップレベルアンダーフィルの消費額
・フランスのチップレベルアンダーフィルの消費額
・イギリスのチップレベルアンダーフィルの消費額
・ロシアのチップレベルアンダーフィルの消費額
・イタリアのチップレベルアンダーフィルの消費額
・中国のチップレベルアンダーフィルの消費額
・日本のチップレベルアンダーフィルの消費額
・韓国のチップレベルアンダーフィルの消費額
・インドのチップレベルアンダーフィルの消費額
・東南アジアのチップレベルアンダーフィルの消費額
・オーストラリアのチップレベルアンダーフィルの消費額
・ブラジルのチップレベルアンダーフィルの消費額
・アルゼンチンのチップレベルアンダーフィルの消費額
・トルコのチップレベルアンダーフィルの消費額
・エジプトのチップレベルアンダーフィルの消費額
・サウジアラビアのチップレベルアンダーフィルの消費額
・南アフリカのチップレベルアンダーフィルの消費額
・チップレベルアンダーフィル市場の促進要因
・チップレベルアンダーフィル市場の阻害要因
・チップレベルアンダーフィル市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・チップレベルアンダーフィルの製造コスト構造分析
・チップレベルアンダーフィルの製造工程分析
・チップレベルアンダーフィルの産業チェーン
・販売チャネル：エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース

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■ 英文タイトル：Global Chip Level Underfill Market 2025
■ レポートの形態：英文PDF
■ レポートコード：GIR24MKT450781
■ 販売会社：H&Iグローバルリサーチ株式会社（東京都中央区）

■ お問い合わせフォーム ⇒ https://www.marketreport.jp/contact